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深圳市亿阳电子仪器有限公司
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发布时间：2023-04-11
BGA返修台工艺-烘烤
由于通常的FC器材均为湿敏器材，在返修之前需要将PCBA 在80-125℃的温度下烘烤至少24小时，以除掉PCB 和元件的潮气。
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