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一．概述 BD-COG80邦定机是用于将高精度微间距IC贴装到玻璃基板上，实现IC与玻璃基板的电气和机械互联的组装设备. 二．设备特点 ● 主体结构采用优质合金钢； ● 所有的电气元件采用高精度高稳定性进口配件，确保设备软硬件精度； ● IC定位，XY伺服马达驱动，确保IC定位准确； ● IC自动吸取、校正、翻转、拍照、三坐标手动调节对位，一体化完成COG邦定工艺； ● 预压部件采用伺服电机驱动升降，气动滑台驱动压头； ● 平台移动采用伺服马达驱动加滚珠丝杆加双直线导轨，确保平移精度； ● PLC控制系统,人机界面操作,中文界面显示,操作简单； ● 15英寸高清晰显示器用于图像对位。 三．技术参数 项 目 规 格 LCD尺寸 1～7(inch) IC尺寸 Max：30(L)X5(W)X1.0(T) Min：4(L)X1(W)X(0.4)(T) 压头数目 3 托盘规格 □2”X4、□3”X3、□4”X2 焊盘间距 Min:20um 邦定精度 预压精度：± 2.5um @ 3 sigma(X/Y) 本压精度：± 5um @ 3 sigma(X/Y) 图像处理系统 图像搜索灰度 2个1/3”B/W CCD，6Xlens照相对位 15”LCD画像显示 预压压力 1 kgf～10kgf,由调压阀调节气缸压力 本压压力 2kgf～49kgf, 由调压阀调节气缸压力 预压加热温度范围 恒温加热.( RT～120°C可以以1°C为单位进行设定) 本压加热温度范围 恒温加热.( RT～350°C可以以1°C为单位进行设定) 电源 AC220V，50/60 HZ 2000VA 额定功率 2000W 气源 0.5～0.7MPa 气源要求 干燥、除尘、除油 真空源 配备真空泵 尺寸 1200(L)X1000(W)X1525(H)mm 重量 500kg 工作线高度 850mm
