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产品数量：9999 个
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关 键 词：电路板加工图怎么看
行 业：电子 电子产品设计
发布时间：2023-03-28
在产业化过剩的时代，线路板厂家尤其多，选择一家合适的线路 板厂家显得非常重要！行业里面做得比较好，比较大的，诸如深南、 深联、景旺等等，她们定位比较清晰，客户群体非常稳定，一般工厂 订单她们都不接，因为她们根本不缺订单。
但是，行业中大多数工厂定位不清晰，什么单都接，结果什么单 都做不好！做不好不要紧，重新定位，做精做专一样有出路。可是大 部分老板不这么认为，大家认为自己接不单，是因为自己实力不够，设备不够……
其实，市场不论大小，有时经营质量比经营规模更重要！PCB市场很 大，你专注于某个领域，做精做细，一样可以做大做强！
深圳凡亿技术开发有限公司就是这么一家线路板公司！我们专注于连接器RJ45Type C领域十几年，研究RJ45 PCB 板和Type C PCB板工艺制作难题，在2007年还没有电脑V-CUT的时期， 都可以把V-CUT公差控制在+/-0.15mm以内，在大家认为单边焊环必须 满足0.3mm的时候，他们已经做到0.05mm!
因此，PCB打样、生产哪家好？当然选择东莞市琪翔电子有限公司， 因为琪翔电路有个团队研究每个电子行业产品的固有特性，根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺。
当下线路板厂太多，也很杂。电子厂家选择面广，同时很难一下 选到合适的厂家。稍有不慎，不匹配的线路板厂家会给你带来不少麻 烦，甚至是致命的功能问题，让你妨不胜防！ 当然，的线路板厂家也不少，诸如深南、深联、景旺这些个 大厂，但是一般大型的、的线路板厂不只是一个工厂啦，它已经 是一个平台啦！它不缺订单，一定不会选择与你合作！
(1)目视检验 目视检验是利用人的肉眼简单的进行一些检查，如表面的凹痕、麻坑、划痕等。更重要的是检查焊孔是否在焊盘中心、导线图形的完整性。
(2)过孔的连通性 针对多层电路板要进行连通性检验，目的是查明PCB图形是否具有连通性。
(3)电路板的绝缘电阻 绝缘电阻是印制电路板绝缘部件对外加直流电压所表现出的一种电阻。选择两根或多根间距紧密、绝缘的导线，先测量其间的绝缘电阻，在加湿热一个周期(箱内相对湿度约为，温度约为45摄氏度，放置十个小时到两天)后，置于室内一小时，再测量它们之间的绝缘电阻。
(4)焊盘的可焊性 可焊性是用来测量元器件焊接到印制电路板上时焊锡对印制图形的润湿能力，一般用润湿、半润湿、不润湿来表示。润湿，焊料在导线和焊盘上可自由流动及扩展，形成粘附性连接。半润湿，焊料先润湿焊盘的表面，后因润湿不当，在焊盘一些不规则的地方形成了焊锡球。不润湿，焊料在表面堆积，但并没有和焊盘表面形成粘附性连接。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
SMT基本工艺构成要素: 锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。
有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的, 如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,做smt贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。
芯片发热
这主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2mA，300V的电压加在芯片上面，芯片的功耗为0.6W，当然会引起芯片的发热。驱动芯片的大电流来自于驱动功率MOS管的消耗，简单的计算公式为I=cvf。
考虑充电的电阻效益，实际I=2cvf，其中c为功率MOS管的cgs电容，v为功率管导通时的gate电压，所以为了降低芯片的功耗，必须想办法降低c、v、f。如果c、v、f不能改变，那么请想办法将芯片的功耗分到芯片外的器件。注意不要引入额外的功耗。再简单一点，就是考虑更好的散热吧。
功率管发热
功率管的功耗分成两部分，开关损耗和导通损耗。要注意，大多数场合特别是LED市电驱动应用，开关损害要远大于导通损耗。开关损耗与功率管的cgd和cgs以及芯片的驱动能力和工作频率有关，所以要解决功率管的发热可以从以下几个方面解决：
01、不能片面根据导通电阻大小来选择MOS功率管，因为内阻越小，cgs和cgd电容越大。
如1N60的cgs为250pF左右，2N60的cgs为350pF左右，5N60的cgs为1200pF左右，差别太大了，选择功率管时，够用就可以了。
02、剩下的就是频率和芯片驱动能力了，这里只谈频率的影响。频率与导通损耗也成正比，所以功率管发热时，首先要想想是不是频率选择的有点高。想办法降低频率吧！
不过要注意，当频率降低时，为了得到相同的负载能力，峰值电流必然要变大或者电感也变大，这都有可能导致电感进入饱和区域。如果电感饱和电流够大，可以考虑将CCM（连续电流模式）改变成DCM（非连续电流模式），这样就需要增加一个负载电容了。
工作频率降频
这个也是用户在调试过程中比较常见的现象，降频主要由两个方面导致。输入电压和负载电压的比例小、系统干扰大。对于前者，注意不要将负载电压设置的太高，虽然负载电压高，效率会高点。对于后者，可以尝试以下几个方面：
1.将小电流设置的再小点;
2.布线干净点，特别是sense这个关键路径;
3.将电感选择的小点或者选用闭合磁路的电感;
4.加RC低通滤波吧，这个影响有点不好，C的一致性不好，偏差有点大，不过对于照明来说应该够了。
无论如何降频没有好处，只有坏处，所以一定要解决。
电感或变压器的选择
相同的驱动电路，用a生产的电感没有问题，用b生产的电感电流就变小了。遇到这种情况，要看看电感电流波形。有的没有注意到这个现象，直接调节sense电阻或者工作频率达到需要的电流，这样做可能会严重影响LED的使用寿命。
所以说，在设计前，合理的计算是必须的，如果理论计算的参数和调试参数差的有点远，要考虑是否降频和变压器是否饱和。变压器饱和时，L会变小，导致传输delay引起的峰值电流增量急剧上升，那么LED的峰值电流也跟着增加。在平均电流不变的前提下，只能看着光衰了。
LED电流大小
大家都知道LED的ripple过大的话，LED寿命会受到影响，影响有多大，也没见过哪个说过。以前问过LED厂这个数据，他们说30%以内都可以接受，不过后来没有经过验证。建议还是尽量控制小点。如果散热解决的不好的话，LED一定要降额使用。也希望有能给个具体指标，要不然影响LED的推广。
