山东泰克信息科技有限公司
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产品规格：
产品数量：9999 个
包装说明：
关 键 词：会议室COB显示屏电话
行 业：LED LED显示屏
发布时间：2023-03-27
实际上，我们可以将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一，直接将半导体芯片交接贴装，集成在MCPCB上做成COB光源模块，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。
与分立LED器件相比，COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本，实际测算可以降低30%左右的光源成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。在应用上，COB光源模块可以使安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本；在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。
产品特色COB介绍
COB（chip-on-board）即板上芯片封装，它是奥蕾达科技基于点胶的固晶的平面技术+SMD的点胶技术而研制出来的一种新产品COB全彩，该产品工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。该过程较之点阵模块全彩及SMD全彩较为简化，因此便于量产化。
COB显示屏工艺特点
COB显示屏工艺特点造就它的不平凡，它不用高温度焊接，像常规的LED显示屏基本都是SMD贴片工艺，要经过高温炉焊接，对LED灯，发光芯片伤害非常大。
1、采用**线直接在 PCB上进行 LED Bonding作业，双球超声波焊接，焊点原子级结合；
2、**技术，在真空环境下实现 LED芯片和整个 Bonding区域的封装，高性能环氧
封装保护；
3、LED芯片 Bonding后，无回流焊接工艺，可避免高温回流而造成的损伤（回流过程释放内应力，破坏封装胶体分子链 ，造成 LED失效），可靠性显著提升。
COB封装显示产品较之表贴封装显示产品有着先天的“非颗粒显示”优势，对传统的LED显示产品来讲，实现了从“点”光源向“面”光源的转换，画面的均匀性、可视角度、人眼观感都更为出色。
