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由于没有掌握关键的生产工艺，原来我国设计的CPU卡芯片一直在国外生产。目前我国自主设计、制造的CPU卡容量达到了128K。
CPU卡片基本特性：
● 符合ISO 14443 TypeA和ISO 7816接口的双界面CPU 卡
● 硬件DES/3DES 协处理器
● 硬件RSA 协处理器
● 硬件SM1协处理器
● 硬件真随机数发生器
CPU卡的生命周期一般可分为：
1.芯片制造：IC卡厂家通过特定的制造工艺在硅片上整齐地排列上一个个电路。
2.模块封装：将许多各种芯片安装在已制造好的有8个触点的印刷电路板上。
3.卡片制造：将卡的操作系统等卡片控制系统掩模到模块中。
4.卡片封装：将掩模好的模块镶嵌到塑料基片中。
5.卡片初始化：设置卡片的基本参数。
6.安装发行密钥：将发行单位的密钥写到卡上。
7.卡片个人化：建立应用文件并写入持卡人基本资料。
8.卡片应用：持卡人用卡完成各种卡的功能。
CPU卡本身的标准有：
● ISO 10536：识别卡－非接触式的集成电路卡
● ISO 7816：识别卡－带触点的集成电路卡
● ISO7816-1：规定卡的物理特性。卡的物理特性中描述了卡应达到的防护紫外线的能力、X光照射的剂量、卡和触点的机械强度、抗电磁干扰能力等等。
● ISO7816-2：规定卡的尺寸和位置。
● ISO7816-3：规定卡的电信号和传输协议。传输协议包括两种：同步传输协议和异步传输协议
● ISO7816-4：规定卡的行业间交换用命令。包括：在卡与读写间传送的命令和应答信息内容；在卡中的文件、数据结构及访问方法；定义在卡中的文件和数据访问权限及安全结构。
CPU卡：是13.56MHz，内置片上系统COS，安全性较普通的IC卡有较大提升，也属于非接触IC卡的一种。
CPU卡功能要求：
● 支持PBOC2.0 借记贷记应用
● 支持PBOC2.0 基于借贷记的小额支付应用
● 支持PBOC2.0非接触式IC卡支付应用（即QPBOC）
● 支持PBOC2.0 电子钱包的应用
● 支持DDA/CDA 认证
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