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大连东晟流体控制工程有限公司
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UV胶带是半导体工程**的粘贴胶带。
主要用于在背焊工序中半导体晶圆的表面保护,以及压焊工序中半导体晶圆和封装基板的框架的固定。此外,还用于陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种材质的工件的保护和固定。
UV胶带的特点
UV一方面有强大的粘着力,通过照射UV(紫外线)粘性会急剧减弱。
半导体晶圆的背印和模切等加工过程中,强力的粘着力使晶圆可靠地固定,
工程结束后由于UV照射粘着力变弱,胶带剥离会变得容易。
由于该特性,在半导体分离方面会使产品品质得到提高,成本的也会得到降低。
背研保护胶带,在半导体晶圆的背面研磨(背面减薄)工艺过程中,用来暂时保护晶圆表面的胶带。
大连东晟流体控制工程有限公司
大连东晟流体控制工程有限公司是集研发、销售、技术服务为一体的综合性材料选型服务商,为客户提供定制材料应用解决方案。多年来已形成多元化经营的事业版图,业务范围已辐射多个领域;产品应用于液晶显示、电子装备、半导体、电子、纺机、电气、通讯制造、 医药、光学制造、车辆制造、新能源及建筑装饰等行业。产品涵盖各类阀门(日本旭**材、法国TECOFI、美国红阀)、塑料制品(日本三菱、跨骏)、管材管件、电容器用BOPP薄膜(日本王子)、铝合金(美铝、三菱)、进口钛板、碳纤维复合材料、IGBT模块、铝塑板等几大项多个系列。
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