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关 键 词：黄山插件波峰焊规格
行 业：机械 电子产品制造设备
发布时间：2023-03-10
回流焊接与波峰焊接相比具有以下一些特点：
一、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小;
二、回流焊仅在需要的部位上施放焊料，大大节约了焊料的使用;
三、回流焊能控制焊料的施放量，避免桥接等缺陷的产生;
四、当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上;
五、可采用局部加热热源，从而可在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接;
六、焊料中一般不会混入不纯物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。
波峰焊相比回流焊工艺特点。
1、回流焊工艺不像波峰焊那样，要把元器件直接浸入在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。但由于回流焊加热方法不同，有时会施加给元器件较大的热应力；
2、回流焊工艺只需在焊盘上施加焊料，并能控制焊料的施加量，避免了虚焊、连焊等焊接缺陷的产生，因此焊接质量好，可靠性高；
3、回流焊工艺有自定位效应，当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象；
4、回流焊工艺的焊料中不会混入不纯物，使用焊锡膏时，能正确的保证焊料的成分；
5、回流焊工艺可以采用局部加热热源，从而可在同*路板上，采用不同焊接工艺进行焊接；
6、回流焊工艺相比波峰焊工艺简单，修板的工作量较小，从而节省了人力、电力和材料。
回流焊接是预先在PCB焊接部位施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面贴装元器件，利用外部热源使焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺。
回流焊与波峰焊的区别
焊接技术在电子产品的装配中占有较其重要的地位。一般焊接分为两大类：回流焊和波峰焊。
回流焊又称再流焊，是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有一定可靠性的电路功能;波峰焊是将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
