优尔鸿信检测 中山PCBA失效分析 PCBA失效分析测试
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关 键 词：中山PCBA失效分析
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发布时间：2024-11-14
非破坏分析：X射线检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。
从宏观到微观 从宏观到微观主要针对断裂部位而言。先观察裂纹的侧面形貌，从宏观上观察裂纹的形态及裂纹出现的位置，初步判断裂纹的走向。其次观察裂纹的表面形貌，从裂纹的宏观表面形貌基本可以判断裂纹的断裂形式及裂纹源，是疲劳断裂还是过载断裂，是沿晶断裂还是穿晶断裂等等。宏观检测完成后再有针对性的取样进行微观检测，微观检测包括微观形貌分析和微区化学成分分析。通过微观分析进一步确认裂纹的表面形貌及可能的裂纹形成及开裂原因。
失效分析简述 是一门发展中的学科，在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。是一家以失效分析技术服务为重心的第三方实验室，以其在失效分析领域多年的服务，在行业中树立了良好的口碑。其立的第三方地位，积累的大量案例和数据库使得我们可以为客户提供、立、准确的失效分析报告。
失效分析步骤：
1.背景调查: 失效背景详细说明：失效概况、工艺流程、不良率、服役条件(受力状况及环境说明等)、设计寿命及实际寿命(适用于断裂失效)等信息
2.分析及测试：常见分析手段：
断口分析（SEM+EDS）
成分分析
性能分析（硬度、拉伸、弯曲等）
显微组织分析（金相分析、夹杂物分析、碳化物不均匀度、粗晶层、脱碳层等）
涂/镀层分析等
3.验证：失效现象复现，设计模拟试验，验证初步结论 。
4.报告：失效根因及改进建议，根据测试结果制作综合失效分析报告
