价格：54.00起
深圳市天赋扬科技有限公司
联系人：刘祥
电话：+8613554843900
地址：石井街道望牛岗村横岭4号
双组分高透明灌封胶/硅凝胶，高透明软胶
双组份高透明硅胶是一款**硅高纯度硅凝胶。产品粘度低，具有很好的流动性，1:1混合后,可室温固化或快速加热固化。产品不含溶剂，固化过程中亦无副产物产生，无收缩。具有自修复功能，不需要预处理，就可以保持对大多数基材的压敏粘接性，且具有优良的介电性能。专为防止湿气和大气污染提供长期的密封而设计，尤其适用于纯度要求很高的产品。
典型应用：
小型电器，传感器，精密电气线路及混合电路的灌封，保护和软应力消除。
使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3. HY 9405使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会**过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)
深圳市天赋扬科技有限公司
