价格:面议
厦门良厦贸易有限公司
联系人:石金良
电话:17720872082
地址:禾山街道禾山社区677号之104
用途:UV照射後容易抽出晶片涂布UV剥离性胶粘剂的切割用胶带,能使用於硅晶等,各种晶片的切割
本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序
保持晶粒在切割中的完整,(无任何晶粒流失)减少切割中所产生的崩碎
确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形,水不会渗入晶粒与胶带之间
不会有残胶的现象
具有适当的扩张性
代理日本SLIONTEC狮力昂UV膜6360系列:
2, For Substrate:
No.6360-15 T:160um PO:150um Adhesive:10um Standard
***规格:280mm*100m
日本狮力昂(Slion)UV晶片切割系列胶带:#6360-00,#6360-20,#6360-80,#6360-15,#6360-50,#6360-25
产品特点:以具有强等方性伸特性的聚烯烃作为底基,切割时可坚固地固定物体
用途:UV照射後容易抽出晶片涂布UV剥离性胶粘剂的切割用胶带,能使用於硅晶等,各种晶片的切割