价格：40起
石家庄利鼎电子材料有限公司
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高导热灌封胶
高导热灌封胶是双组份低黏度加温固化灌封材料，解决灌封胶渗透差、排泡难、固化后浇注体开裂的问题。
一、产品特点:
除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、黏度低，易流动，自排泡性能好；
2、固化物柔韧性好、机械强度高；
3、线性膨胀系数和体积收缩率小；
4、导热和耐热性能优异。
二、产品用途:
高导热环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如干式变压器、干式互感器、高压包、电机线圈等。
三、性能指标
项目 | 106A | 106B |
黏度(40℃cps) | 5000-10000 | 40-50 |
颜色 | 黑色 | 淡黄 |
项目 | 测试方法 | 数值 |
温度循环 | (-45℃+155℃) | 10次无开裂 |
潮湿 | 15℃时湿度51% | IR无增加 |
功率老化 | 全动态96H | 无击穿 |
阻燃性 | UL-94 | V-1 |
体积电阻率(Ω/cm) | ASTM D257 | 1.0×1014 |
表面电阻率(Ω) | ASTM D257 | 1.0×1014 |
耐电压(KV/mm) | ASTM D14 | ≥20 |
导热系数(w/m.k) | ASTM D5470 | 0.8-1.3 |
硬度 | Shore D | 85±5 |
注：粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
四.使用方法：
1、先将A料搅拌5分钟，然后预热至60℃备用。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热，驱除潮气。
3、按照A：B=4：1的比例（重量比）将A、B料混合均匀，在60℃下抽真空10-20min，然后对电子元器件进行灌封，灌封不易过满，灌封完毕后的器件抽真空10-20min，然后补胶。（真空度0.1MPa）
4、补胶完毕，按75℃下2小时+100℃下1-2小时+120℃下1-2小时(或根据要求调整固艺)进行加温固化，固化完全的器件要随炉冷却到自然温度后再取出。
五、注意事项
1、按重量配比取量混合后充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
2、搅拌均匀后请及时灌胶，操作过程中用多少配多少，避免浪费,在操作时间内使用完已混合的胶液。
3、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
4、有较少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用擦去，并使用清洁剂清洗干净。
5、如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理。
六、包装、储存
1、本品包装规格为30KG/套（A胶料24KG，B固化剂6KG）。
2、本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存，保质期6个月，过期经试验合格，可继续使用；