价格:40起
石家庄利鼎电子材料有限公司
联系人:王帅
电话:13191854244
地址:湘江道319号天山科技园6-1-502
产品规格:25kg/组
产品数量:10000 个
包装说明:铁桶
关 键 词:石家庄耐冷热冲击灌封胶,大功率电机线圈灌封胶,环氧树脂灌封胶
发布时间:2024-09-23
BF-107高导热耐高温灌封胶
随着微电子技术的飞速发展,电子元器件已经由分立元件逐渐过渡到高度集成化和模块化,而封装材料和封装技术是电子元器件的集成化、模块化和小型化的技术关键。无论是分立器件,还是大规模集成电路和功能模块等半导体元器件,为了免受外界灰尘、潮气、冲击、振动和化学物质等因素的干扰,保持元器件的正常工作,通常都要进行封装或绝缘灌封保护。
在电子元器件的制造成本中,封装材料是仅次于硅集成芯片的重要开支,它**过了引线框架和光刻胶所占的成本比例。封装已不仅仅涉及到电子元器件的绝缘和保护等问题,而且对元器件的尺寸、热量散发以及整个元器件的成本和可靠性都有很重要的影响。灌封是将液态灌封材料[主要是液态环氧树脂(EP)复合物和液态**硅树脂复合物]用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件或功能模块内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
为满足客户的需求,我公司特别研制了一款高导热环氧树脂灌封胶.其特点:除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
一、产品特点:
1、导热性好,固化物具有较高的导热效率。
2、耐高低温性能好,能够适应较宽温度变化。
3、固化物柔韧性好、机械强度高。
4、线性膨胀系数和体积收缩率小。
5、粘接强度高,耐开裂性能优异。
二、产品用途:
BF-107高导热耐高温灌封胶适用于大功率电机、线圈、传感器、控制模块、温控探头、大功率电子元器件以及需较好散热的绝缘导热灌封。
三、性能指标
项目 | 107A | 107B |
黏度(40℃cps) | 7000-11000 | 40-50 |
颜色 | 黑色 | 淡黄 |
项目 | 测试方法 | 数值 |
温度循环 | (-45℃+155℃) | 10次无开裂 |
潮湿 | 15℃时湿度51% | IR无增加 |
功率老化 | 全动态96H | 无击穿 |
阻燃性 | UL-94 | V-1 |
体积电阻率(Ω/cm) | ASTM D257 | 1.0×1014 |
表面电阻率(Ω) | ASTM D257 | 1.0×1014 |
耐电压(KV/mm) | ASTM D14 | ≥30 |
导热系数(w/m.k) | ASTM D5470 | 1.0-2.0 |
硬度 | Shore D | 85±5 |
注:粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
四.使用方法:
1、灌封胶用之前,先将A料搅拌5分钟,然后预热至60℃备用。
2、将欲灌封的线圈(或要灌封的器件)进行工装模具组装,组装完毕后,对整个工装组合体在100℃加热,驱除潮气。
3、按照A:B=4:1的比例(重量比)将A、B料混合均匀,在60℃下抽真空10-20min,然后对线圈(或要灌封的器件)进行灌封,灌封过程中应将胶液缓慢灌入线圈(或要灌封的器件)中,此时灌封不易过满,灌封完毕后的工装器件抽真空处理10-15min,然后进行补胶。(真空度0.1MPa)
4、补胶完毕,按75℃下2小时+120℃下2小时(或根据要求调整固艺)进行加温固化,固化完全的器件要随炉冷却到自然温度后再取出加工。
五、注意事项
1、按重量配比称量,AB混合后要充分搅拌均匀,以避免固化不完全。
2、搅拌均匀后请及时灌胶,在操作时间内使用完已混合的胶液。
3、操作过程中用多少配多少,避免浪费。在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。
4、有较少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用擦去,并使用肥皂清洗干净。
5、如果胶液溅入眼睛,请立刻用大量清水冲洗,并请就医处理。
六、包装、储存
1、本品包装规格为25KG/套(A胶料20KG,B固化剂5KG)。
2、本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存,保质期6个月,过期经试验合格,可继续使用;
3、107B料易吸潮,用完要及时把桶口密封好;
欢迎大家来到石家庄利鼎电子材料有限公司网站,公司成立于2006年,位于石家庄市开发区湘江道319号天山科技工业园内,联系人-大客户经理王帅,公司主要经营干式变压器浇注料、环氧树脂绝缘漆、环氧灌浆料、道钉锚固剂、电子灌封胶、环氧树脂防水漆、粘石子胶等环氧系列产品,开发了具有自主知识产权的环氧树脂系列产品,并通过了ISO9001质量认证,是一家集生产、研发、销售及技术服务为一体的新型环氧树脂应用企业,目前公司产品已销往全国31个省市自治区,欢迎新老客户过来洽谈合作,利鼎公司将竭诚为您服务!