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产品规格：0.3mm-0.76mm
产品数量：大量 个
包装说明：罐装/针铜装
关 键 词：“无铅锡球”
行 业：冶金 有色金属 铅
发布时间：2010-01-04
本产品的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等尖端封裝技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差，无端面平整度問題。 产品分含铅锡球和无铅锡球，性价比高，无铅锡球通过SGS测试符合国际标准。 包装说明：250K/瓶，500K/瓶，1000K/瓶 产品规格：0.25-0.76
