BGA填缝胶 芯片胶 低粘度高渗透
价格：0.00起
深圳市卓升科技有限公司
联系人：林先生
电话：13691695872
地址：广东省深圳市龙华区龙观大道3号
产品规格：
产品数量：
包装说明：
关 键 词：BGA填缝胶
行 业：冶金 有色金属制品 锡合金
发布时间：2023-02-22
底部填充胶：用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。
底部填充胶受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好地进行底部填充，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
底部填充胶优点如下：
1.高可靠性，耐热和机械冲击；
2.黏度低，流动快，PCB不需预热；
3.固化前后颜色不一样，方便检验；
4.固化时间短，可大批量生产；
5.翻修性好，减少不良率。
6.环保，符合无铅要求。
底部填充胶性能
黏 度：0.3 PaS
剪切强度：Mpa
工作时间：min
工作温度：℃
固化条件：110C*7min 120C*3min 150C*2min
主要应用：手机、FPC模组
底部填充胶是一种单组份环氧密封、低卤素底部填充胶。常用于手机、平板电脑、数码相机等电子产品CSP、BGA，指纹模组、摄像头模组、手机电池部件组装等需要底部制程保护的填充。
客户是我们关注的焦点，实现客户满意是我们的宗旨，我们满腔热情、真诚希望与广大客户合作，携手并进，共创美好未来！
