价格:15起
东莞东**新材料科技有限公司
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本系列产品规格:1.0W/(m·k)至13.0W/(m·k)全覆盖 导热凝胶是以硅胶复合导热填料,经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料兼具导热垫片和导热硅脂的优点,继承了硅胶材料亲和性好,耐侯性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时提升了材料的可塑性,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种工况的散热需求。 Ⅰ、产品特点 a、粉体经过合理的搭配,与硅胶复合后易形成高效的导热通路,导热效率高,热阻低 。 b、经过特殊表面处理,吸油值低,在基材中易分散,可高比例填充,应用时制品具有良好的操作性,易挤出或易刮涂 c、纯度高、绝缘性佳、耐温性能好。 Ⅱ、用途 制备导热系数1.0W/(m·k)至13.0W/(m·k)的导热凝胶 主要用于以下行业: 1、无线电子设备 2、通信电子硬件设备 3、汽车电子应用设备 4、机箱或相关散热模块 5、网络设备 6、微处理、记忆芯片