封装定位于“未来显示技术”，真正的黑科技显示产品，不仅具备超高防护性、可靠性等优势，（防水、防潮、防尘、防震、防撞）无缝、前维、臻薄，免维护的产品性能不仅具有颠覆性的技术优势，而且还拥有很多差异化的特性。因此COB集成封装技术发展具有强大的生命力，潮流性和相对持久的稳定性，必定会成未来显示的潮流。
COB封装完全摒弃了SMD的支架或基板，直接将发光芯片封装在PCB板上，没有在外的焊脚，所有器件均由抗静电的胶体包裹，不受外界环境的影响，从而极大地提高了整个显示屏结构的密封性，具有防潮,防水,防静电，防磕碰特性。COB的失效率控制在10个PPM以内，由于表面光滑无元件，日常清洁维护可直接用湿布擦除表面污渍，所以后期不需要维修！
传统的LED做法由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。
COB封装显示产品较之表贴封装显示产品有着先天的“非颗粒显示”优势，对传统的LED显示产品来讲，实现了从“点”光源向“面”光源的转换，画面的均匀性、可视角度、人眼观感都更为出色。
