供应乐泰导热胶

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关 键 词：LOCTITE

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发布时间：2011-06-05

一、导热胶：
   Loctite  315
，膏状，单组分，促进剂固化，自动控制胶层厚度，保证最佳导热效果，绝缘，室温固化。

   Loctite  383
，膏状，单组分，促进剂固化，高强度，用于永久性装配，室温固化。

   Loctite  384
，膏状，单组分，促进剂固化，可维修，室温固化，用于需要拆卸的部件。

   Loctite  3151
，膏状，单组分，紫外线或加热固化，自动控制胶层厚度，保证最佳导热效果，可维修，用于自动散热片组装。

   Loctite  3872
/尿烷，膏状，单组分，紫外线或加热固化，中强度，柔性好，用于敏感元器件，可减少应力，有极大的耐温范围。

   Loctite  3873
，膏状，单组分，促进剂固化，自动控制胶层厚度，保证最佳导热效果，快速固化，高导热系数，用于粘接发热元件和散热片。

   Loctite  3874
，膏状，单组分，促进剂固化，快速固化，高导热系数，自动控制胶层厚度，保证最佳导热效果，用于粘接发热元件和散热片。

   Loctite  5404
硅硐胶，膏状，单组分，加热固化，适用于不引发应力的粘接，能够形成很薄的粘接层。

   Loctite  5405
硅硐胶，膏状，单组分，加热固化，粘接芯片和盖子，尤其具有适当的导热要求，而又不产生应力的情况，可以用于非常薄的粘接。

   Loctite  5406
硅硐胶，膏状，单组分，室温固化，需要散热的电子元件外壳的灌封或密封。

   Loctite  7387
/，促进剂，同Loctite产品315、383、384、3873配合使用。

二、导热灌封胶
   Loctite  3860
，双组分，通用型导热灌封胶，室温固化。比例为100：9.5；初固12小时，全固25℃下48小时，65℃下2小时；混合后粘度为20000CPS；室温下可操作时间为2小时。

   Loctite  3861
，双组分，汽车电子用导热灌封胶，有很好的耐化学介质能力，可防水、和石油蒸汽。比例为100：9.5；加热固化，100℃下4小时，130℃下2小时；混合后粘度为10000CPS；室温下可操作时间为12小时。

   Loctite  3862
   ，双组分，用于需要导热和耐热冲击的场合，适用于军标等级应用。比例为100：28；加热固化，100℃下4小时，130℃下2小时；混合后粘度为20000CPS；室温下可操作时间为24小时。