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德州小间距COB显示屏 LED会议一体机
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山东泰克信息科技有限公司
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传统的LED做法由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。
LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。
COB显示屏工艺特点
COB显示屏工艺特点造就它的不平凡，它不用高温度焊接，像常规的LED显示屏基本都是SMD贴片工艺，要经过高温炉焊接，对LED灯，发光芯片伤害非常大。
1、采用**线直接在 PCB上进行 LED Bonding作业，双球超声波焊接，焊点原子级结合；
2、**技术，在真空环境下实现 LED芯片和整个 Bonding区域的封装，高性能环氧
封装保护；
3、LED芯片 Bonding后，无回流焊接工艺，可避免高温回流而造成的损伤（回流过程释放内应力，破坏封装胶体分子链 ，造成 LED失效），可靠性显著提升。
COB封装显示产品较之表贴封装显示产品有着先天的“非颗粒显示”优势，对传统的LED显示产品来讲，实现了从“点”光源向“面”光源的转换，画面的均匀性、可视角度、人眼观感都更为出色。
