山东泰克信息科技有限公司
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COB封装显示产品较之表贴封装显示产品有着先天的“非颗粒显示”优势,对传统的LED显示产品来讲,实现了从“点”光源向“面”光源的转换,画面的均匀性、可视角度、人眼观感都更为出色。
COB技术是一门新兴的LED封装技术,和传统的SMD表贴式封装不同,它是将发光芯片集成在PCB板中,而非一颗颗焊接于PCB。 COB显示屏则是采用COB技术制作出来的显示屏模组组成的LED显示屏称之为COB显示屏。COB显示屏是LED显示屏的其中一种,COB显示屏由于它封装方式的特性具有其以下特点:生产产量批量化、显示间距细小化、具有良好的发光性、并且具有良好的防撞击防水的特性。COB显示屏与传统表贴技术的显示屏比较起来,拥有高可靠性、成本低、易于实现小间距、大视角发光、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。
封装定位于“未来显示技术”,真正的黑科技显示产品,不仅具备**高防护性、可靠性等优势,(防水、防潮、防尘、防震、防撞)无缝、前维、臻薄,免维护的产品性能不仅具有颠覆性的技术优势,而且还拥有很多差异化的特性。因此COB集成封装技术发展具有强大的生命力,潮流性和相对持久的稳定性,必定会成未来显示的潮流。
产品特色COB介绍
COB(chip-on-board)即板上芯片封装,它是奥蕾达科技基于点胶的固晶的平面技术+SMD的点胶技术而研制出来的一种新产品COB全彩,该产品工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。该过程较之点阵模块全彩及SMD全彩较为简化,因此便于量产化。