供应厂家:北京焊诚科技有限公司
公司地址:海淀区清河小营四拨子工业园
网址:www.hanchengsmt.com
主营产品:电路板焊接,PCB焊接,BGA焊接,电子装配,高密度实验板焊接
北京焊诚科技公司*、焊接及调试X86主板,ARM、DSP、FPGA等焊接难度大的产品。在完成现有产品生产任务的同时,承接外加工服务。专业从事SMT贴片加工、PCB组装焊接加工、贴片焊接加工、产品组装测试;BGA焊接,BGA植球,SMT批量贴装,波峰批量焊接,整产品初期调试、测试、老化、包装等*服务。月生产能力达10万件,并拥有专业采购团队,有长期稳定合作的芯片供应商,也可为企业提供元器件代采购服务。承接多品种、小批量的BGA封装样板和批量焊接以及调试,并具备从电子产品工艺设计、元器件采购配套管理、贴装、BGA返修、插装、测试、组装至发运的完整技术体系,能够提供元器件采购、焊接、整机测试、组装和包装、BGA返修和高低温测试等一条龙的电子制造服务。 公司拥有一支优秀的管理队伍和专业的技术人才,现有专业技术人员20人,专职质量保证(QA)人员30人,所有专业人员都从业十年以上,在电子行业积累了丰富的经验。并设有BGA光学对中返修工作站,**BGA植球台;大型无铅回流焊机、全自动贴片机、全自动丝印机、光学自动检测仪等现代化设备。在保证人才和管理的同时,注重设备的重要性,具有强大的产品工艺设计能力和品质保证能力,是一家技术先进,具备高精度表面贴装和大规模生产能力的OEM加工服务商,业务服务范围涉及工业控制、仪器仪表、计算机、通信网络设备、消费类电子产品等高科技领域。在质量控制方面,全面推行ISO9000:2008及公司标准,公司拥有一套完整的质量控制体系,力争做到零缺陷,确保加工产品一次交验合格率达到98%以上。 1. 各类高难度封装的焊接:DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、LGA焊接等。 2. 各类研发样板焊接,各类高难度焊接、高技术产品电路板焊接,几十片到几千片的小批量焊接都有丰富经验。 3. 芯片、PCBA 的程序填写、老化、功能测试。 4. 我司有专业的高低温测试箱,可协助客户进行产品的高低温测试。 5. 代客前期调试:我公司有专业的调试团队,可为您提供产品初期的上电调试,100%客户产品上电成品率。 6. 代客采购元器件:专业的采购器件团队人员,有长期合作IC供应商,可提供优质阻容元件,客户仅需提供关键芯片。