供应厂家：克拉克中国有限公司
公司地址：宝安工业区
网址：www.clack.diytrade.com
主营产品：微焦点xray X射线实时成像系统 纳米CT X射线实时成像检测系统 CT 工业CT X射线实时成
克拉克（中国）有限公司从事可靠性测试设备的销售和测试服务。
一、电子行业的失效分析设备销售及测试服务
芯片分析手段汇总（xray,SAT,DECAP,Bond Tester,SEM,Laser Decapsulator)
1.)美国激光开盖机 激光开封机 IC开盖 芯片开盖
IC开盖,时间约30秒左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.(用户长电,苹果)
2)日本UNION HISOMET显微镜 测量焊球、邦定线高度 Z轴测量误差低于1微米.
3)LED内引线键合拉力及芯片剪切力测试仪分辨率高达0.0001克. IC金线拉力 焊点剪切力 TP 提供dage4000钩针 dage4000推刀 dage4000校正砝码
4).SAT（超声波扫描显微镜)德国,无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 产品内部分层扫描。
5)微焦点XRay 用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷
ＸRAY：微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流动 诱导应力引起的引线变形 在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的 边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径 大于1毫米的大空洞，很容易探测到. ）， 德国Feinfocus
6）韩国电镜SEM OSP薄膜测厚仪
二、金属铸件，岩石，橡胶轮胎等检测： 工业CT，X射线实时成像系统，X光机，透视机。（ 工业CT高精度计算机断层扫描系统铸件密度分割容积计算空间分布 ）
三、 耗材： 磁粉探伤，渗透探伤
磁粉探伤：磁粉对导磁材料钢，铁，钴，镍等，材料表面微小裂纹的检测。 如，发动机，轴承，钢管的表面裂纹的快速检测。 渗透探伤包括荧光法和着色法。荧光法是将含有荧光物质的渗透液涂敷在被探伤件表面，通过毛细作用渗入表面缺陷中，然后清洗去表面的渗透液，将缺陷中的渗透液保留下来，进行显象。典型的显象方法是将均匀的白色粉末撒在被探伤件表面，将渗透液从缺陷处吸出并扩展到表面。这时，在暗处用紫外线灯照射表面，缺陷处发出明亮的荧光。 着色法与荧光法相似，只是渗透液内不含荧光物质，而含着色染料，使渗透液鲜明可见，可在白光或日光下检查。
四、激光测振仪（进口）位移分辨率高达0.008纳米。非接触测量物体振动的速度,加速度,位移,运动轨迹,频率.全场激光测振实现整面物体的XY轴的振动测量可以彩色动画输出。三维激光测振可以实现三轴振动测量。多点激光测振可以同时实现16个振动点振动并可以测量物体瞬间振动和实时的振动模拟.